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CMOS集成电路后端设计与实战

刘峰
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工业技术电子通信18.5万字

更新时间:2021-02-23 11:36:08 最新章节:参考文献

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书籍简介

本书从广度和深度两方面阐述CMOS集成电路后端设计流程与设计技术,并通过实战案例深入地讲解技术应用,有助于集成电路后端设计的初学者同时提高理论与实战水平。全书共有14章,分为三部分:后端全定制设计(标准单元库设计)及实战、后端半定制设计(布局布线设计)及实战、静态时序分析及实战。本书适合作为微电子与集成电路相关专业研究生、本科生、专科生的教材和教辅书,也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习集成电路设计软件和进修集成电路设计的专业技术参考书和工具书。
品牌:机械工业出版社
上架时间:2015-09-01 00:00:00
出版社:机械工业出版社
本书数字版权由机械工业出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行

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    本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网测试与验收、5G承载网络维护等内容。本书以“项目—任务”的形式组织基础理论和操作实训的知识点,使读者既能了解5G的基本概念,又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护等方面的基础知识与应用技能。本书可用于1+X证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能的教
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