- 现代半导体集成电路
- 杨银堂 朱樟明 刘帘曦编著
- 78字
- 2025-03-08 10:53:58
1.5 MOSSpice器件模型
本节主要介绍的几种MOS器件模型:Spice Level 1~Level 3模型、BSIM3V3模型,主要用于集成电路的Spice仿真验证。Bipolar集成器件的Spice模型分类及基本结构与MOS器件的Spice模型基本相同。
本节主要介绍的几种MOS器件模型:Spice Level 1~Level 3模型、BSIM3V3模型,主要用于集成电路的Spice仿真验证。Bipolar集成器件的Spice模型分类及基本结构与MOS器件的Spice模型基本相同。