11.5 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂

• 书名：SMT核心工艺解析与案例分析（第4版）
• 作者名：贾忠中
• 本章字数：234字
• 更新时间：2024-11-03 00:07:29