10.2 基于CMC的软硬件综合系统状态模型构建

• 书名：软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
• 作者名：胡璇编著 工业和信息化部电子第五研究所组编
• 本章字数：1246字
• 更新时间：2025-02-18 03:24:53